Keo bạc dẫn điện RELIFE HW31 0.5ml hàn dán mạch điện
THÔNG SỐ KỸ THUẬT
Tên sản phẩm: Keo bạc dẫn điện RELIFE HW31
Dung tích: 0.2ml / 0.5ml / 1.0ml
Loại sản phẩm: Keo dẫn điện (Conductive Silver Paste)
Màu sắc: Bạc xám
Ứng dụng:
• Phục hồi đường mạch PCB bị đứt
• Sửa chữa cáp mềm FPC
• Sửa chữa mạch điện thoại
• Sửa chữa bàn phím điện tử
• Kết nối và phục hồi các mạch dẫn điện trên linh kiện điện tử
ĐẶC TÍNH KỸ THUẬT
Khả năng dẫn điện: Cao, phù hợp sửa chữa các đường mạch dẫn điện bị đứt.
Độ bám dính: Tốt, bám chắc trên bề mặt mạch điện tử.
Chống oxy hóa: Có.
Phương thức thi công: Chấm keo bằng đầu kim nhỏ, cho độ chính xác cao.
THỜI GIAN KHÔ VÀ ĐÓNG RẮN
1. Khô tự nhiên ở nhiệt độ phòng
• Khô bề mặt: Khoảng 3 – 15 phút
• Đóng rắn hoàn toàn: Khoảng 2 – 24 giờ
Lưu ý: Thời gian thực tế phụ thuộc vào độ dày lớp keo, nhiệt độ môi trường và vật liệu bề mặt.
2. Gia nhiệt để đóng rắn nhanh (Khuyến nghị)
• Thời gian đóng rắn: Khoảng 2 – 30 phút
• Thời gian phổ biến: 2 – 5 phút hoặc khoảng 30 phút tùy theo nhiệt độ gia nhiệt và độ dày lớp keo
NHIỆT ĐỘ ĐÓNG RẮN KHUYẾN NGHỊ
Nhiệt độ gia nhiệt: 60°C – 150°C
Thiết bị có thể sử dụng:
• Máy khò nhiệt
• Súng khò nhiệt
• Lò sấy nhiệt
• Trạm khò khí nóng
HƯỚNG DẪN VÀ LƯU Ý SỬ DỤNG
• Nên gia nhiệt sau khi thi công để đạt độ dẫn điện và độ bám dính tốt nhất.
• Thời gian khô thực tế có thể thay đổi tùy thuộc vào độ dày lớp keo, nhiệt độ môi trường và vật liệu nền.
• Không nên gia nhiệt quá cao với cáp mềm FPC, nhựa mỏng hoặc vật liệu nhạy nhiệt.
• Bảo quản nơi khô ráo, thoáng mát và đậy kín nắp sau khi sử dụng.
ƯU ĐIỂM NỔI BẬT
✔ Độ dẫn điện cao
✔ Độ bám dính tốt
✔ Chống oxy hóa hiệu quả
✔ Thi công chính xác với đầu kim nhỏ
✔ Phù hợp sửa chữa PCB, FPC và các mạch điện tử tinh vi
✔ Hỗ trợ đóng rắn nhanh bằng nhiệt